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1. Identificação
Tipo de ReferênciaArtigo em Evento (Conference Proceedings)
Sitemtc-m21c.sid.inpe.br
Código do Detentorisadg {BR SPINPE} ibi 8JMKD3MGPCW/3DT298S
Identificador8JMKD3MGP3W34R/3SG8K4S
Repositóriosid.inpe.br/mtc-m21c/2019/01.04.11.10
Última Atualização2019:01.04.11.10.33 (UTC) simone
Repositório de Metadadossid.inpe.br/mtc-m21c/2019/01.04.11.10.33
Última Atualização dos Metadados2021:02.11.18.14.25 (UTC) administrator
Chave SecundáriaINPE--PRE/
Chave de CitaçãoRiehl:2018:ThPeNa
TítuloThermal Performance of Nanofluids Applied to the Temperature Control of Electronic Components
Ano2018
Data de Acesso20 maio 2024
Tipo SecundárioPRE CI
Número de Arquivos1
Tamanho433 KiB
2. Contextualização
AutorRiehl, Roger Ribeiro
GrupoDIDMC-CGETE-INPE-MCTIC-GOV-BR
AfiliaçãoInstituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE)
Endereço de e-Mail do Autorroger.riehl@inpe.br
Nome do EventoHeat Powered Cycles Conference
Localização do EventoGermany
Data16-19 sept.
Título do LivroProceedings
Histórico (UTC)2019-01-04 11:10:33 :: simone -> administrator ::
2021-02-11 18:14:25 :: administrator -> simone :: 2018
3. Conteúdo e estrutura
É a matriz ou uma cópia?é a matriz
Estágio do Conteúdoconcluido
Transferível1
Tipo do ConteúdoExternal Contribution
Tipo de Versãopublisher
Palavras-Chavethermal enhancement
electronics cooling
thermal control
pressure drop
nanofluids
ResumoThe subject of this article is related to the development of a thermal management solution for a surveillance equipment, which needs to dissipate high levels of heat loads using both active and passive thermal control devices. A thermal management system was designed to use both a singlephase forced circulation loop and heat pipes using copper oxide (CuO)-water nanofluid, designed to promote the thermal management of up to 50 kW of heat generated by several arrays of electronic components, being dissipated to the environment by a fan cooling system. The heat pipes collect the heat from electronic components that are far from the main single-phase forced circulation loop, rejecting the heat directly in its cold plates. Results show that with an addition of 20% by mass of CuO nanoparticles to the base fluid in the single-phase system, enhancements of 12% in the heat transfer coefficients were achieved but the increase in the pressure drop was around 32%. The use of nanofluid in the heat pipes resulted in a substantial decrease in the heat source temperature. Upon using nanofluids in heat pipes, the maturity of this technology is considerably high.
ÁreaETES
Arranjourlib.net > BDMCI > Fonds > Produção anterior à 2021 > DIDMC > Thermal Performance of...
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agreement.html 04/01/2019 09:10 1.0 KiB 
4. Condições de acesso e uso
URL dos dadoshttp://mtc-m21c.sid.inpe.br/ibi/8JMKD3MGP3W34R/3SG8K4S
URL dos dados zipadoshttp://mtc-m21c.sid.inpe.br/zip/8JMKD3MGP3W34R/3SG8K4S
Idiomaen
Arquivo Alvoriehl_thermal.pdf
Grupo de Usuáriossimone
Visibilidadeshown
Permissão de Atualizaçãonão transferida
5. Fontes relacionadas
Unidades Imediatamente Superiores8JMKD3MGPCW/446AF4B
Lista de Itens Citando
Acervo Hospedeirourlib.net/www/2017/11.22.19.04
6. Notas
Campos Vaziosarchivingpolicy archivist callnumber copyholder copyright creatorhistory descriptionlevel dissemination doi e-mailaddress edition editor format isbn issn label lineage mark mirrorrepository nextedition notes numberofvolumes orcid organization pages parameterlist parentrepositories previousedition previouslowerunit progress project publisher publisheraddress readergroup readpermission resumeid rightsholder schedulinginformation secondarydate secondarymark serieseditor session shorttitle sponsor subject tertiarymark tertiarytype type url volume
7. Controle da descrição
e-Mail (login)simone
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